无锡连强智能装备有限公司
无锡连强智能装备有限公司专注于硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、玻璃、石英材料加工装备的研发制造，为客户提供截断、开方、滚磨、切片、磨抛等专业设备的定制和自动化整体解决方案。
连强智能系大连连城数控机器股份有限公司（920368.BJ）旗下子公司，在机械设计制造和电气自动化领域具有雄厚的技术力量，与众多国内外半导体客户和知名院校、专家及科研机构保持着良好的合作。
2021
年
成立时间
7
项
发明专利
42
项
实用新型专利
19
项
软件著作权
新闻中心
全球化布局
集团资源背书
依托连城数控集团平台，坐拥四大海内外研发制造基地，共享全产业链技术与资源支持。
全品类装备覆盖
覆盖多类半导体与硬脆材料加工，提供截断、开方等全工艺设备定制及自动化整体方案。
硬核技术创新
手握多项国家专利，产品技术达国际先进水平，可快速响应客户个性化定制需求。
产学研深度协同
联动国内外头部半导体客户与知名科研院校，多领域协同创新，保障技术持续迭代。
合作伙伴
地址：无锡市锡山区锡北镇泾虹路15号
大连工厂：大连市甘井子区营城子工业园欢泰西街30号