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Silicon equipment
硅设备
硅设备是集成电路产业基础装备，贯穿硅单晶生长、晶圆制造、芯片光刻刻蚀薄膜全流程，实现硅片与微电子器件量产，广泛应用于消费电子、算力芯片、工业控制，是半导体产业发展的核心底座。
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Silicon carbide equipment
碳化硅设备
碳化硅设备是第三代半导体核心装备，覆盖长晶、衬底加工、外延与芯片制程。适配 SiC 超高温、高硬度工艺特性，可制备高性能功率晶圆，广泛用于新能源汽车、光伏储能，助力电力电子系统高效小型化。
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Indium phosphide and gallium arsenide equipment
磷化铟、砷化镓设备
磷化铟、砷化镓设备为第二代化合物半导体核心装备，覆盖单晶生长、外延、晶圆制程。依托精密外延工艺制备高频光电外延片，多用于 5G/6G 射频、高速光模块、激光雷达，支撑光通信与毫米波器件产业化。
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Sapphire equipment
蓝宝石设备
蓝宝石设备为光电材料核心装备，涵盖晶体长晶、切片、研磨抛光全工序，产出高品质蓝宝石衬底与光学基片，广泛应用于 LED 芯片、光学窗口、消费电子盖板，支撑光电子与精密光学产业发展。
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Silicon component equipment
硅部件设备
硅部件设备是半导体制造关键配套装备，实现高纯硅环、硅舟、硅电极等精密零部件加工。依托高精度切削与表面处理工艺，产品适配晶圆高温制程，广泛用于芯片扩散、刻蚀、薄膜沉积工序，保障半导体产线稳定运行。
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