| 加工晶棒直径 | 4~8英寸 |
| 加工晶棒长度 | ≤400mm |
| 椭圆度 | ≤0.05mm |
| 圆锥度 | ≤±0.05mm |
| 光洁度 | Ra0.8-1.0 (根据砂轮目数) |
| OF宽度头尾偏差 | ±0.1mm |
| 晶向精度 | ±15' |
| V-NOTCH深度 | 1.00~1.25mm |
| V-NOTCH角度 | 89°~93° |
| 工作台最小进给量 | 0.005mm |
| 磨架最小进给量 | 0.005mm |
| 主轴转速 | 0-200r/min连续可调 |
| 工作台往复速度 | 4-800mm/min连续可调 |
| 设备外形尺寸 | 3600x1620x2150mm |
| 设备总功率 | 20kW |
| 设备自重 | 4.5t |
可满足4-8寸晶体加工
加工长度0-400mm
控制系统可选三菱或欧姆龙
整机配备自动润滑系统
外圆滚磨
测晶向角度
磨OF面
刻V-Notch巢
光洁度Ra0.8-1.0
椭圆度0.02/400mm
圆锥度±0.05/400mm
径向精度±15'
硅
LT/LN
碳化硅
砷化镓
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